“很高兴这次融资得到高鹄资本的全力协助,高鹄团队在融资过程中展现了头部FA的专业性和效率,为我们顺利完成这轮融资提供了宝贵的支持,期待未来能继续深化合作,一起为洪量的发展保驾护航。”
——洪量新材创始人兼董事长 宋洪洲
近日,国内高端铝电解电容基础原材料供应商「洪量新材」完成亿元B轮融资,由中信金石领投,深担创投、沿海基金跟投,高鹄资本担任财务顾问。本轮融资资金将用于扩大生产规模,满足下游客户不断扩张的订单需求。
高性能复合三维电极箔与铝电解电容器
高性能复合三维电极箔是AI服务器、新能源储能、高端电子元器件等领域的核心基础材料。在全球能源转型与高端制造业升级背景下,随着 “双碳”目标推进与 “十四五” 新材料产业升级战略驱动,高性能电极箔已经成为国家战略科技力量的关键一环。当前,我国虽为电极箔生产大国,但是传统电极箔在储能、卷绕性能、循环寿命等核心指标上与国际先进水平存在差距,严重制约了新能源汽车、超级电容器等高端装备制造业发展。
洪量新材创始人宋洪洲是我国电容器铝箔行业泰斗级专家,长期投身于铝电解电容器用电子铝箔的生产及技术研发工作,从业近四十年间主导完成了一系列行业引领性项目,他主导实施的“中高压电解电容器铝箔项目”被国家科技部列入国家级火炬计划。宋总作为复合三维电子铝箔项目的发起人,组建创始团队采用先进的高性能复合三维电极箔生产技术替代传统铝箔腐蚀工艺,主导该工艺从实验室成果向产业化应用的落地转化,开创了电子铝箔的新时代。
2019年宋总牵头成立浙江洪量新材科技有限公司,以铝电解电容器正极铝箔的研发、生产和销售为核心,以高性能复合三维电极箔和高性能复合三维化成箔为主要产品,形成了集电子铝光箔、高纯球形铝粉研发、生产于一体的产业集群,拥有浙江、湖南、河南三个生产基地,并已建成年产1,000万平米高性能复合三维电极箔产线。
产品微观结构对比(洪量新材产品三维立体结构,比容更高)
上图:传统工艺产品的正视图(左)、剖面图(右),下图:洪量新材产品的正视图(左)、剖面图(右)
洪量新材拥有自主知识产权“高性能复合三维电极箔”生产技术,突破了传统工艺发展40多年来的技术瓶颈,属全球首创。
公司是目前全球唯一采用创新工艺规模化生产的企业,在提高铝箔产品核心性能指标、突破小型化电容器规模化量产难题、解决传统工艺生产过程环境污染等方面做出了突出贡献。
解决了 “高端电容” 卡脖子问题:传统腐蚀工艺生产的腐蚀箔比容趋近理论上限,无法满足应用端缩体小型化的市场需求。而全新的基于复合三维技术的微纳结构电极箔技术,使电极箔核心性能指标 “比容” 提升了25% 以上,完美顺应了下游电容器小型化大容量的市场需求。
解决了缩体小型化电容器无法卷绕的折弯强度问题:基于复合技术的微纳结构电极箔折弯强度达到100回以上,相比腐蚀箔折弯强度提升60%以上,卷绕性能更佳,在超小型铝电解电容器生产中展现出显著优势,为产品的精细化制造提供了有力支持。
解决了传统工艺生产过程污染严重的问题:传统工艺大量使用强酸,存在酸废、废气、废水、废渣等排放问题,污染严重,环保处理成本高;公司的创新工艺生产过程绿色环保,无废酸排放,符合国家绿色可持续发展政策。
洪量新材的高性能三维电极箔创新工艺与前沿技术,填补了国内高端电极箔技术空白,解决了中科院公布的35项“卡脖子”项目中高端阻容主要原材料受制于日本企业的问题,提升了我国在全球新材料产业链的话语权,推动了电极箔产业向低碳环保转型、相关集群向价值链高端迈进,对保障国家战略物资供应、实现产业链自主可控具有重要意义。
中信金石高级副总裁颜世航表示:我们非常看好洪量新材在高性能复合三维电极箔材料领域的技术积累,希望通过这次投资为洪量的发展注入动能,发挥企业行业龙头的引领作用,加速我国摆脱关键材料的卡脖子问题,不断实现技术突破和规模化的产业应用,间接助力新能源汽车、高端装备制造、新一代信息技术等战略新兴产业的发展,为中国制造业转型升级添砖加瓦。
高鹄资本执行董事童俊表示:洪量新材是中国新材料企业发展的典范,宋总及其团队凭借扎实的技术积累、宏大的产业抱负,在推动中国关键技术突破创新、引领世界上具有令人钦佩的胆识和坚持。我们非常荣幸陪伴企业发展壮大,助力公司圆满完成此次融资,希望未来继续携手洪量迈上新台阶!